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产品介绍
通过新型整机布局集成超精密磨削、CMP及后清洗工艺,配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术,提供多种系统功能扩展选项,具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点。
应用领域
半导体材料、光学材料、蓝宝石材料、陶瓷材料、硅、锗等材料多片式或大片式晶圆的研磨和抛光。
产品特点
产品规格
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广东派勒智能纳米科技股份有限公司
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